A Apple anunciou um acordo multianual com a Broadcom que deve ultrapassar US$ 30 bilhões para produzir chips de conectividade sem fio nos Estados Unidos. Segundo a empresa, o acordo envolve o design e a fabricação de mais de 15 bilhões de componentes customizados, reforçando o compromisso da Apple com a produção local de tecnologia avançada. Os chips serão usados em dispositivos da marca, como iPhones e outros produtos da linha.
A parceria faz parte de um esforço da Apple para aumentar os investimentos em componentes fabricados nos EUA, alinhando-se a iniciativas de segurança nacional e redução da dependência de cadeias de suprimentos estrangeiras. A Broadcom, especializada em semicondutores, será responsável pela produção dos chips, que incluem tecnologias como Wi-Fi, Bluetooth e GPS.
Para o mercado, o acordo sinaliza um impulso na indústria de semicondutores americana, um setor estratégico em meio à corrida tecnológica global. A produção local pode reduzir riscos logísticos e geopolíticos, além de fortalecer a competitividade dos EUA frente a outros polos de fabricação, como a Ásia.
A iniciativa também reflete a crescente demanda por componentes de alta performance, especialmente com a expansão de dispositivos conectados e a evolução de tecnologias como 5G e inteligência artificial. A Apple não divulgou detalhes sobre quais produtos serão beneficiados, mas analistas apontam que a medida pode impactar desde smartphones até wearables.