A SK Hynix fechou em alta nesta terça-feira (7), após concluir a maior oferta de títulos corporativos já realizada por uma empresa asiática nos Estados Unidos. A fabricante sul-coreana de chips captou US$ 2 bilhões em uma emissão dividida em três tranches, com vencimentos em 2031, 2036 e 2054, segundo fontes do mercado ouvidas pela Bloomberg Television. A demanda superou em mais de três vezes o volume ofertado, sinalizando forte apetite dos investidores por papéis do setor de semicondutores.
Analistas destacaram que a operação reforça a confiança na recuperação da indústria de memória, especialmente após um ciclo de baixa nos preços dos chips DRAM e NAND. "A SK Hynix conseguiu precificar os títulos com spreads mais apertados do que o inicialmente esperado, o que reflete uma percepção de menor risco", afirmou Winnie Cisar, Global Head of Strategy da CreditSights, em entrevista ao programa The Close. A emissão incluiu títulos com rating investment grade (Baa3 pela Moody’s), atraindo fundos de pensão e gestores de renda fixa.
John Medina, SVP de Global Project and Infrastructure Finance da Moody’s, ressaltou que a operação também reflete a estratégia da SK Hynix de diversificar suas fontes de financiamento, reduzindo dependência de bancos asiáticos. "A empresa está aproveitando as condições favoráveis do mercado de crédito nos EUA para alongar seu perfil de dívida", disse Medina. Os recursos serão usados para financiar investimentos em tecnologia avançada, incluindo chips de alta largura de banda (HBM), essenciais para aplicações de inteligência artificial.
A ação da SK Hynix subiu 2,8% na bolsa de Seul, liderando ganhos entre as empresas de semicondutores da região. O desempenho ocorre em meio a expectativas de crescimento da demanda por memória de alto desempenho, impulsionada pela expansão de data centers e dispositivos de IA. "O mercado está precificando uma virada no ciclo de semicondutores", avaliou Tom Fitzgerald, VP de Equity Research da TD Cowen, durante o programa.